Поскольку отечественная полупроводниковая промышленность быстро продвигается к передовым технологическим узлам, глобальная планаризация пластин стала критическим фактором, определяющим литографическую точность и производительность устройств. Химико-механическая планаризация (ХМП) служит основным процессом для достижения этой цели, а ее ключевой расходный материал -абразив на основе силиказоля-напрямую определяет плоскостность и дефектность поверхности после-полировки пластин благодаря ее чистоте, однородности размера частиц и стабильности дисперсии.
В течение длительного периода рынок-кремнезолей высокой чистоты для высококачественных-полупроводниковых CMP был монополизирован зарубежными брендами. Импортная продукция не только имеет непомерно высокую цену и подвержена нестабильным циклам поставок, но и ее основные технологические итерации также имеют приоритет, чтобы соответствовать потребностям ведущих зарубежных производителей пластин. В результате отечественные предприятия испытывают трудности с получением комплексной технической поддержки, что делает это критическим узким местом, ограничивающим самодостаточность и независимый контроль над китайскими полупроводниковыми расходными материалами.
В то же время традиционные продукты на основе кремнезема, массового-производства внутри страны, как правило, страдают от множества проблем, включая чрезмерно высокое содержание металлических примесей, плохую однородность размера частиц и недостаточную стабильность дисперсии. Если традиционные золи кремнезема применяются в процессах-полировки пластин CMP высокого качества, они легко вызывают такие дефекты, как поверхностные царапины, ямки, локальная коррозия и некачественная плоскостность, что делает их совершенно неспособными соответствовать строгим технологическим стандартам и требованиям массового-производства современного передового производства полупроводников. Таким образом, разработка высоко-эффективных, сверх-высоких-чистых и стабильно массовых-производимых отечественных силиказолей, тем самым устраняя зависимость от импорта, стала неотложной и неотложной задачей для всей промышленности полупроводниковых полирующих материалов.
Наша компания активно занимается разработкой высококачественных-полупроводниковых электронных материалов, решая эти болевые точки отрасли и удовлетворяя важнейшие промышленные потребности. Мы концентрируемся на преодолении основных технических препятствий, связанных с высокой-чистотой, высокой-однородностью и высокой-стабильностью кремнезоля CMP. Используя два синергетических технологических маршрута, мы преодолеваем внутренние технологические узкие места: мы можем не только стабильно производить кремнезоль сверх-высокой-чистоты с общим содержанием примесей металлов менее 20 частей на миллион с помощью традиционного метода ионного обмена,-получив продукты с хорошо-регулируемой морфологией частиц и превосходной стабильностью-, но мы также используем золь-метод для приготовления кремнезем сверх-высокой-чистоты. Полученные показатели производительности по обоим маршрутам полностью соответствуют требованиям для полупроводниковых применений CMP, тем самым обеспечивая эффективное техническое решение для отечественного производства полировальных абразивов высокой-чистоты.