Ключевые соображения дизайна для керамических разъемов
Выбор материала-глинозем (al₂o₃) для экономически эффективной изоляции, нитрид алюминия (Aln) для высокой теплопроводности или циркония (Zro₂) для крайней механической прочности.
Сопоставление термического расширения - керамика с металлами (например, ковар или молибденом), которые имеют сходные коэффициенты теплового расширения (CTE), чтобы предотвратить растрескивание во время циклирования температуры.
Герметические герметические уплотнения-используемые металлические пайки (AMB) или стеклянные уплотнительные методы для газодимых соединений в вакууме или средах высокого давления.
Контактный интерфейс дизайн-оптимизируйте геометрию контакта (например, пружинные выводы), чтобы обеспечить низкое сопротивление и предотвратить коррозию в динамических приложениях.
Диэлектрическая прочность на расстояние\/расстояние зазора\/расстояние зазора для удовлетворения высоковольтных требований (например, IEC 60664), особенно для электромобилей или использования электросети.
МЕХАНИЧЕСКИЕ СНИМАНИЧЕСКИЕ ПРЕДОСТАВЛЕНИЯ-включает в себя поглощающие напряжения особенности (гибкие отведения, совместимые слои) для смягчения вибрации\/амортизатора в аэрокосмических или автомобильных системах.
Точность изготовления - высокие допуски (± 0. 01 мм) с помощью лазерной обработки или точного шлифования обеспечивают надежное спаривание в миниатюрных разъемах (например, медицинские имплантаты).
Эти факторы обеспечивают производительность в критически важных приложениях при балансировании затрат и производства.
Если у вас есть какие -либо вопросы или вам нужны подробности оКерамические разъемы, не стесняйтесь обращаться к нам. Мы будем от всего сердца служить вам!
