Благодаря быстрому развитию новых энергетических транспортных средств, связи 5G и искусственного интеллекта полупроводники третьего-поколения, представленные карбидом кремния (SiC) и нитридом галлия (GaN), стали ключевым полем битвы в глобальной технологической конкуренции. В качестве основного материала для производства полупроводниковых приборов качество обработки подложек пластин напрямую влияет на производительность, надежность и конечный выход устройства. Однако полупроводниковые материалы третьего-поколения обычно демонстрируют высокую твердость, высокую хрупкость и превосходную химическую стабильность, что приводит к таким проблемам, как низкая эффективность обработки, сложность контроля подповерхностных повреждений и высокие затраты на обработку,-налагающие более строгие требования к инструментам и процессам обработки.
Фактически, будь то полупроводниковые пластины или современные керамические материалы, такие как оксид алюминия, цирконий, нитрид кремния и карбид кремния, обработка опирается на инструменты из сверхтвердых материалов. В последние годы, поскольку полупроводниковая промышленность требует все более-точности, качества поверхности и стабильности, разработка высокоточных-алмазных инструментов стала в центре внимания отрасли.
Являясь ключевым игроком в китайской индустрии инструментов из сверхтвердых материалов, компания уже давно специализируется на исследованиях, разработках, производстве и продаже продукции из сверхтвердых материалов. Компания накопила обширный опыт в разработке и применении продуктов для обработки твердой и хрупкой керамики, камня, прецизионных механических компонентов и т. д., заложив прочную основу для активного расширения на рынок прецизионной обработки полупроводников.
Для предприятий, занимающихся передовой обработкой керамики, производством полупроводниковых материалов третьего-поколения и полупроводникового оборудования, в этом отчете с точки зрения инструментов обработки будут рассмотрены технические связи и различия между инженерной керамикой и обработкой полупроводниковой керамики, а также предложены новые идеи и рекомендации по повышению эффективности обработки, качества поверхности и выхода твердых и хрупких материалов.